产品研究

LG位于全球的各个研究中心都在不懈开发新的基础技术，以便创造新的业务机会，让公司始终走在整个行业的前沿。

生产研究院通过生产技术的预先开发提供制造流程和生产系统创新。研究院还负责研究技术革新、核心设备本土化和尖端的生产技术，来保持在热门领域中的竞争优势，比如PDP、LCD、手机、DTV和DA。

为了进一步增强在生产技术上的竞争力，研究院积极研究与开发核心的制造解决方案，包括系统工程，工程解决方案，电子封装，检查与测试，制造自动化，光蚀刻，激光应用处理，微成形技术，外观技术，以及薄膜技术。

生产研究院增强了生产技术和技能，为像生产系统和核心设备这样的领域提供新的设计。

LG电子的每个技术研究院都由几个实验室组成，负责研究和开发核心与尖端的技术。

生产研究院中的主要研发领域

微成形技术

实验室着重通过大气压力、等离子和LIGA技术（研究领域包括厚膜涂层、压印、纳米成形，以及纳米材料制造）开发显示组件。

光蚀刻技术

实验室正在研究光蚀刻技术，以便更好地辅助FPD和电路图案（研究领域包括适应性光学仪器、精度加工/控制，以及材料处理）。

薄膜

实验室正在对制造，处理和系统技术进行研究，以进一步改进其薄膜成形技术，并提供清洁的、生态友好的生产设备（研究领域包括沉淀技术，热系统与微粒控制，以及磁性模拟）。

激光应用处理

实验室正在基于激光和光学核心技术，研究显示与电子组件的适应性激光处理（研究领域包括激光直接图形加工、维修、标识、切割、清除、固化、沉淀、退火和激光照明）。

检查与测试

基于机器视觉、仪表制造与控制以及传感器技术，实验室正在研究各种检查/测试系统，包括光学/电子检查的显示板如PDP/LCD，电子组件的高速检查，以及对手机和家用电器的测试/检查。

电子封装

实验室正在研究电子与电信产品的电路制造基本技术。它在提供更小更薄的高性价比电路的同时还提高了它的性能，从而直接提供核心竞争力。实验室的研究领域包括封装设计、电路CAE、电磁波控制、封装流程、可靠性评估，以及环保的封装材料。

系统工程

实验室着重研究和开发新近改进的、面向客户/市场的生产系统，以期在价值、成本与速度上获得和维持全球竞争力（研究领域包括制造领域中的生产系统）。

工程解决方案

工程解决方案实验室负责预测产品在早期阶段的性能，从而减少产品开发的周期和成本。实验室的研究领域包括设计支持系统和基于仿真的设计技术。

自动化制造

实验室正在持续研究电子与电信产品的自动化制造技术（研究领域包括高精度引擎、加速控制、清洁设备、FPD制造设备，以及二次电池生产设备）。

外观技术

实验室正在研究新理念与设计产品的及时实现与生产（研究领域包括表面处理与装饰技术、金属/塑胶/混合成形技术，以及功能/生态材料的应用与分析）。

模块设备

实验室一直在研究显示产品的焊接/层压技术及相关设备（研究领域包括TAB联接器、偏光板贴附系统、精度打印系统、层合机，以及镀膜机）。

传输系统

基于生产布置和玻璃运输技术，实验室正在研究用于组装和生产显示产品的最佳物流系统（研究领域包括PDP/PRP生产物流系统、LCD内嵌物流系统，以及玻璃运输系统）。

生产研究院的主要研发成果

开发出了生产系统创新工具（ic21、DMS）

开发出了设计创新支持系统（ez-Design、ez-Analysis、虚拟设计平台）

开发出了环保的封装系统（无铅、微距裸芯片）

开发出了世界上首个LCD短型检查系统

开发出了韩国首个曝光系统（适用于PDP和LCD的滤色镜）

开发出了世界首个用于PDP的激光直接图形制作技术

开发出了高精度工件台技术

开发出了世界上第一台溅镀机（半色调掩膜）

开发出了快速烘干技术

开发出了超小芯片多层挂载技术