Produktionsforschung

In den verschiedenen weltweiten Forschungszentren von LG wird laufend an neuen Basistechnologien gearbeitet, um sich dadurch neue Geschäftschancen zu erschließen – damit das Unternehmen auch weiterhin ganz vorne mitspielen kann.

Das Production Research Institute liefert durch die erweiterte Entwicklung von Fertigungstechnologien Innovationen in den Bereichen Fertigungsprozesse und -systeme. Das Institut stellt technologische Innovationen, Lokalisationen für Grundausrüstung sowie bahnbrechende Fertigungstechnologien her, um die Wettbewerbsvorteile des Unternehmens in begehrten Sparten wie Plasmabildschirme, LCD-Bildschirme, Mobiltelefone, digitale Fernsehgeräte und DAs zu erhalten.

Um seine Kompetenzen in der Fertigungstechnologie weiter auszubauen, betreibt das Institut aktive Forschungs- und Entwicklungsarbeit an grundlegenden Fertigungslösungen, darunter System Engineering, Engineering-Lösungen, Kapselung von Elektronikbauteilen, Prüfungen und Tests, Fertigungsautomation, Fotolithografie, Laserverarbeitung, Micro-Forming-Technologie, Appearance-Technologie und Dünnschichttechnologie.

Das Production Research Institute verbessert unsere technologischen Produktionsfähigkeiten, indem es neue Designs für Bereiche wie Produktionssysteme und Grundausrüstung liefert.

Jedes der Technologieinstitute von LG Electronics umfasst mehrere Laboratorien, die grundlegende Technologien erforschen und entwickeln.

Wichtige F&E-Bereiche des Production Research Institute

Micro Forming-Technologie

Das Labor widmet sich der Entwicklung von Bildschirmkomponenten per Luftdruck-, Plasma- und LIGA-Technologie (Forschungsgebiete: Dickschichtbeschichtung, Prägung, Nano-Forming und Herstellung von Nanomaterial).

Fotolithografie

Das Labor erforscht die Technologie der Lithografie, um FPD und die Erzeugung von Schaltungsstrukturen besser zu unterstützen (Forschungsgebiete: adaptive Optik, Präzisionsmechanik/-steuerung und Materialverarbeitung).

Dünnschichttechnologie

Das Labor leistet Forschungsarbeit hinsichtlich der Herstellung, Verarbeitung und Systemtechnologie, um seine Dünnschichtformungstechnologie zu verbessern und eine saubere, umweltfreundliche Fertigungseinrichtung bereitzustellen (Forschungsgebiete: Ablagerungstechnologie, thermische System- und Partikelkontrollen und Magnetsimulation).

Laserverarbeitung

Basierend auf den wichtigsten Laser- und Optiktechnologien erforscht das Labor die adaptive Laserverarbeitung für Bildschirmkomponenten und elektronische Bauteile (Forschungsgebiete: Laser Direct Patterning, Reparatur, Kennzeichnung, Schneiden, Reinigen, Aushärten, Abscheiden, Ausglühen und Laserbelichtung).

Prüfungen und Tests

Basierend auf maschinellem Sehen, Instrumenten und Steuerung sowie der Sensortechnologie betreibt das Labor Forschung an verschiedenen Prüf-/Testssystemen, darunter optische/elektrische Prüfungen von Bildschirmen wie Plasma/LCD, extraschnelle Prüfung elektronischer Komponenten sowie Tests/Prüfungen von Telefonen und Haushaltsgeräten.

Kapselung von Elektronikbauteilen

Das Labor erforscht die maßgebliche Technologie für die Schaltkreisfertigung für Produkte in den Bereichen Elektronik und Telekommunikation. Es unterstützt unsere Kernkompetenzen wie die Bereitstellung von dünneren, minimierten und kosteneffizienteren Schaltkreisen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung. Zu den Forschungsgebieten des Labors zählen Kapselungsdesign, CAE für Schaltkreise, Steuerung elektromagnetischer Wellen, Kapselungsprozess, Beurteilung der Zuverlässigkeit sowie umweltfreundliches Kapselungsmaterial.

System Engineering

Das Labor konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung eines verbesserten und verbraucher-/marktorientierten Produktionssystems, um globale Kompetenz in puncto Wert, Kosten und Geschwindigkeit zu erlangen und diese aufrechtzuerhalten (Forschungsgebiet: Produktionssystem im Fertigungsbereich).

Engineering-Lösung

Das Labor für Engineering-Lösungen trifft frühzeitige Prognosen zur Produktleistung, um die Vorlaufzeiten und Kosten der Produktentwicklung zu reduzieren. Zu den Forschungsgebieten des Labors gehört ein System zur Designunterstützung sowie simulationsbasierte Designtechnologie.

Fertigungsautomation

Das Labor betreibt kontinuierliche Forschung zu Technologien für die automatisierte Fertigung von Produkten aus den Bereichen Elektronik und Telekommunikation (Forschungsgebiete: Präzisionsmotoren, beschleunigte Steuerung, Reinigungsausstattung, Produktionsausstattung für FPD und für Akkumulatoren).

Appearance-Technologie

Das Labor widmet sich der Erforschung der zeitnahen Umsetzung und Herstellung von Produkten mit neuem Konzept und Design (Forschungsgebiete: Oberflächenbehandlung und -ausgestaltung, Formgebungsverfahren für Metall/Kunststoff/Mischformen sowie Materialverwendung und -analyse nach funktionalen/ökologischen Gesichtspunkten).

Modulausrüstung

Das Labor untersucht Verbindungs-/Laminiertechnologien und zugehörige Ausrüstung für Bildschirmprodukte (Forschungsgebiete: TAB-Binder, System zum Anfügen von Polarisatoren, Präzisionsdrucksystem, Laminier- und Beschichtungsgeräte).

Übertragungssystem

Basierend auf Fertigungsentwurf und Glasträgertechnologie erforscht das Labor optimierte Logistiksysteme für die Montage und Herstellung von Bildschirmprodukten (Forschungsgebiete: Logistiksysteme für die PDP/PRP-Produktion, LCD-Reihenlogistiksystem und Glasträgersystem).

Wichtige F&E-Erfolge des Production Research Institute

• Entwicklung des Production System Innovation Tool (Vic21, DMS)

• Entwicklung des Design Innovation Support-Systems (ez-Design, ez-Analysis, Virtual Design Platform)

• Entwicklung umweltfreundlicher Kapselungssysteme (bleifrei, Fine Pitch-loser Chip)

• Entwicklung des weltweit ersten LCD Short-Pattern Inspection System

• Entwicklung des ersten Belichtungssystems Koreas (Farbfilter für PDP und LCD)

• Entwicklung der weltweit ersten Laser Direct Patterning-Technologie für PDP

• Entwicklung einer Hochpräzisions-Stagetechnologie

• Entwicklung des weltweit ersten Sputters (Halbtonmaske)

• Entwicklung der schnellen Thermal-Dry-Technologie

• Entwicklung der extraschnellen Chip Multi-Mounting-Technologie