LG Electronics (LG) ist dem NVIDIA Partner Network (NPN) als „Power and Cooling Solution Preferred Partner“ beigetreten. Zeitgleich hat das Unternehmen für seine 2,6-Megawatt (MW) starke Coolant Distribution Unit (CDU) die Qualifizierung als „NVIDIA DSX Ready CDU“ erhalten. Mit diesem doppelten Meilenstein baut LG seine Position im Bereich Wärmemanagement für hochverdichtete KI-Rechenzentren strategisch weiter aus.

Leistungsstarke Kühlung direkt am Chip

Da KI-Beschleuniger eine immer höhere Kühleffizienz erfordern, um die rasant steigenden thermischen Lasten zu bewältigen, setzt LG auf einen ganzheitlichen „Chip-to-Chiller“-Ansatz. Die nun qualifizierte 2,6-MW-CDU erfüllt die strengen Referenzdesign-Anforderungen der NVIDIA DSX AI Factory Platform und bietet die derzeit größte Kühlkapazität unter den DSX-Ready-Partnern.¹ Sie ergänzt die bereits zuvor zertifizierten 600-kW- und 1-MW-Anlagen von LG.

Das System nutzt eine Direct-to-Chip (DTC)-Flüssigkeitskühlung, bei der das Kühlmittel punktgenau zu CPU, GPU und anderen wärmeerzeugenden Komponenten geleitet wird. Um das Portfolio für KI-Fabriken der nächsten Generation weiter abzurunden, strebt LG bis Ende des Jahres zudem die NVIDIA-Qualifizierung für ein 4,0-MW-Modell an.

„Der Beitritt zum NVIDIA Partner Network und die Qualifizierung unserer 2,6-MW-CDU bestätigen unsere Vorreiterrolle im Markt für Flüssigkeitskühlungen“, sagt James Lee, Präsident der LG Electronics Eco Solution Company. „Gemeinsam mit NVIDIA werden wir die Zukunft von KI-Rechenzentren mitgestalten und Betreibern äußerst zuverlässige Lösungen für die kritischsten thermischen Herausforderungen der Branche liefern.“

 

¹ Basierend auf dem auf dem NVIDIA Marketplace angegebenen Zeitpunkt.